第87章 项目启动

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材料学院三楼的小会议室里坐满了人，除了课题组全体成员，还有江浩然、顾秋实，以及麒麟科技新招聘的两个资深工程师。

投影仪上展示著详细的研发路线图，三阶段规划清晰明確。

“第一阶段，涂层材料优化。”孙志刚的雷射笔指向图表左侧，“目標是在现有基础上，將金刚石颗粒的附著强度提高20%。我们计划尝试三种新型粘结层材料——氮化鈦过渡层、梯度复合层，还有我们自研的纳米界面层。”

他切换下一页：“实验方案已经做出来了，正交试验设计，一共216组。预计一个月內完成初步筛选，两个月內確定最优配方。如果顺利，半年內可以开始小批量试製。”

顾秋实推了推眼镜：“时间节点很紧。如果遇到材料瓶颈，有没有备用方案？”

“有。”孙志刚显然早有准备，“我们同时准备了两种改良路线——如果新型材料效果不理想，就回归传统体系，通过工艺优化提升性能。进度可能会慢一个月，但技术风险可控。”

江浩然点点头，转向麒麟科技的王工程师：“王工，你们这边要全力配合。特別是工艺验证环节，需要什么测试条件，提前和课题组沟通。”

“明白。”王工四十多岁，在精密加工行业干了十几年，“我建议在第一阶段就建立標准化数据採集系统，把每一次实验的参数和结果都记录下来。这些原始数据对未来建立工艺模型很重要。”

“这个建议好。”孙志刚讚许道，“张磊，这事你负责。”

会议开了整整一上午。从技术路线到人员分工，从设备採购到进度考核，每一个环节都討论得很透彻。

结束时，会议室里的气氛明显不同了。不再只是教授布置任务、学生执行，而是一种真正的协作，学术界的前沿洞察，与產业界的工程思维，正在慢慢融合。

所有人都觉得，只要劲往一块使，肯定能做出想要的东西来。

散会后，孙志刚特意留下江浩然。

“浩然，有句话一直想问。”他泡了两杯茶，递过一杯，“你为什么对金刚线切割这么执著？光伏行业技术路线很多，切片只是其中一个环节。”

江浩然接过茶杯，热气裊裊上升。

“孙教授，您知道现在多晶硅片的主流厚度是多少吗？”

“180微米左右。”

“对。”江浩然点头，“但如果能降到150微米，每片硅料的成本能降低15%。降到120微米，成本能降30%。而要实现薄片化，金刚线切割是唯一可行的技术路径。”

他顿了顿：“现在国內用的金刚线，大部分还是进口的，线径在100微米以上。如果我们能做到80微米，並且稳定量產，那就不只是降低成本的问题了——那是重新定义行业標准。”

孙志刚沉默了。他研究材料几十年，太明白“重新定义標准”这五个字的分量了。

那意味著技术壁垒，意味著定价权，意味著一个企业可能因此崛起为一个行业的巨头。

“我明白了。”他最终说，“我会把它当成最重要的项目来做。”

“谢谢孙教授。”江浩然举起茶杯，“以茶代酒，敬你。”