第190章 苹果+高通+印度人，这辈子有了！

2008年3月初，加州库比蒂诺，苹果总部。

史蒂夫·贾伯斯刚结束一场內部產品评审会，手里攥著半杯已凉的绿茶，站在落地窗前，望著远处硅谷连绵的丘陵。

他的脸上，罕见地掛著一丝笑意——近乎快意。

“你看到高通的声明了吗？”他头也不回地问身后的菲尔·席勒。

“看到了。”

菲尔点头，“他们公开切断了和那个中国公司——chongming tech的合作。理由是商业诚信问题。”

“哈！”贾伯斯忽然笑出声，转身，眼中闪烁著猎手般的光芒，“赵崇明？他还是需要依赖我们美国人的科技，如果高通不跟他合作，他们就没有任何办法了！”

菲儿深吸了一口气：“的確如此！”

贾伯斯踱步到白板前，手指重重敲了敲上面贴著的nova 1拆解图：“看看这个！整机设计平庸，屏幕一般，但系统流畅得不像话——全靠高通qsc6010撑著。现在高通把他踹了，他拿什么做手机？用龙芯？还是用玩具？”

说到这里，贾伯斯有一种畅快的感觉。

仿佛是把赵崇明给狠狠的踩在脚底。

儘管，双方的硬体水平都差不多。

但是，在任何人面前，贾伯斯必须要展现出自己对nova的不屑一顾。

办公室里一片低笑。

“更重要的是！”

贾伯斯眼神锐利，“他挖走了高通一票核心华人员工——说明他有野心，也有手段。但野心太大，容易摔死。”

这时，硬体工程高级副总裁鲍勃·曼寧插话：“其实……我们是不是该趁这个机会，和高通谈一谈？”

眾人一愣。

“你是说……合作？”

菲尔皱眉：“我们不是一直用三星的ap和英飞凌的基带？”

“但3g是个坎。”鲍勃正色道，“iphone 3g今年必须上市，而英飞凌的基带功耗太高，信號稳定性不如高通。而且——”

他压低声音：“nova 1用高通晶片跑《道士大战殭尸》，帧率稳如桌面pc。这说明高通的集成方案，確实成熟。”

贾伯斯眯起眼睛，陷入沉思。

片刻后，他忽然笑了：

“有意思。

高通刚把赵崇明踢出局，

我们就去敲他的门——

这叫借力打力。”

他转身，语气斩钉截铁：

“安排一下，我要见保罗·雅各布斯。

就说——

苹果愿意成为高通在智慧型手机领域最大的客户。”

三天后，高通总部。

保罗·雅各布斯亲自在门口迎接贾伯斯。两人握手寒暄，气氛热络得仿佛多年老友。

会议室里，贾伯斯开门见山：

“保罗，我知道你们刚刚经歷了一场『背叛』。

但我想告诉你——

真正的未来，不在汉东，而在库比蒂诺。”

他调出ppt，展示iphone 3g的销量预测：“首年5000万台。全部採用3g通信。如果我们选用高通基带+应用处理器一体化方案，订单量將远超诺基亚、三星之和。”

保罗眼中精光一闪。

高通虽是晶片巨头，但在智慧型手机soc领域，仍被德州仪器、英飞凌压制。若能拿下苹果，高通將一举登顶移动晶片霸主。

“但有一个条件。”

贾伯斯竖起一根手指：“你们必须確保，不再向任何可能挑战ios生態的厂商供货——尤其是chongming。”

保罗毫不犹豫：“放心。赵崇明已被列入黑名单。高通的晶片，只会流向值得信赖的伙伴。”

两人相视一笑，举杯相碰。