第114章 全场震惊，吐血的盖新思！
而这时，贵宾席上的新思科技总裁盖新思似乎想到了什么，隨后举起了手。
在获得话筒后，冷笑道：“我不得不承认星火科技確实是挺敢想敢干的，开拓了三维立体结构这一全新的晶片製造道路。
但这技术只是一个看起来很美好的梦，实际並不能从根本性上解决星火科技所面临的困境。
只因为晶片的层数增加后，將会面临十分严重的热量堆积问题，一层平面的晶片自身所散发的热量就已经十分惊人了。
如果多层电晶体的热量堆积在一起，这颗晶片的热量有多惊人，自然不用多说。
所以这3d晶片堆叠技术看起来很美好，实际作用相当有限。
叠加成为两层结构后的晶片性能，也许可以弥补一两代的製程工艺代差。
但面对三四代的製程工艺代差呢，它还怎么弥补？
这3d晶片堆叠技术，只是一个锦上添花的技术。
它可以在短期內创造奇蹟，最终肯定会被更先进位程工艺的晶片打败！”
说完，盖新思就傲慢的看向了李明远，满是不屑。
认为星火科技並不能给新思科技带来什么致命威胁，这星火eda软体终究只是曇花一现的东西。
“能否用0.5微米製程工艺+3d晶片堆叠技术去打败领先三四代製程工艺的晶片，这还是让我们拭目以待吧。
现在说什么也终究是多费口舌，不如未来用事实去证明行不行。
至於3d晶片堆叠技术热量堆积过於严重问题嘛。”
说到这里，李明远轻轻一挥手，身后的投影屏幕，悄然出现了一行文字。
“铜互连技术！”
“我们当前所有的晶片，统统都是使用铝这种金属来连接电晶体。
之所以如此，这是因为铝的价格十分便宜，导电性能还可以接受。
不过隨著製程工艺的不停推进，隨著我们对於晶片的频率要求越来越高。
铝这种金属已经无法满足我们的要求了，於是取代铝互连技术，使用铜互联技术已经行业共识。
而在这样的情况下，为了降低3d晶片堆叠技术的温度堆积问题，我们自然是在铜互联技术上投注了精力。
经过9个月的摸索与实验验证，我们成功研发並掌握了铜互联技术工艺！
使用铜互联技术工艺生產的晶片，可以將电阻率降低约40%，热量传导能力增加70%。
抗电迁移能力提升两个数量级，晶片製造工序可以减少20%—30%。
在这其中，电阻率降低40%与热量传导能力增加了70%以后。
也就意味著我们的晶片发热量可以大幅降低，热量可以快速传导出去！
大家可能不知道，这晶片里，製造热量的大头固然是电晶体自身。
但连接电晶体与电晶体的铝导线发热量绝对不容忽视，占比超过了20%，成为了制约频率继续提升的关键。”
听到李明远的话语，现场的人们纷纷是诧异的看著李明远，觉得有些匪夷所思。
因为在他们的认知里，连接电晶体与电晶体的导线所散发的热量应该很低，可以忽视才对。
结果现在李明远却是告诉他们错了，他们的认知错了。
那些导线所散发的热量不是很低，反而是很大，发热量占比竟然超过了20%！
“大家可能不知道，我们就以奔腾2处理器为例吧。
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