第457章 充电桩方案

张天锦明显愣了一下，然后摇头。

“暂时没有。我们前期主要在梳理市场上现有的成熟供应商，还没来得及……”

“那先別急著定供应商。”

马宇腾打断了他，身体往前坐了坐。

“雷霆半导体前段时间刚成功研发出一种新的功率半导体器件。那並不是传统的硅基igbt，是使用第三代半导体材料碳化硅做的功率器件。”

这个词一出来，张天锦的表情变了。

在场大多数人对“碳化硅”这三个字还比较陌生。

但张天锦不一样。他在南国电网的时候，看过国外几篇前沿的技术论文，专门討论碳化硅在电力电子领域的应用前景。

那些论文的结论近乎一致的认为碳化硅是下一代功率半导体材料的必然方向。

雷霆半导体，已经试產成功了？

马宇腾看出了他的反应，没有故弄玄虚，直接把底牌摊开。

“碳化硅两个核心指標你肯定清楚。击穿电场强度，硅的十倍。热导率，硅的三倍。”

他伸出两根手指，然后看向张天锦。

“你刚才的瓶颈，不就是这两样吗？”

张天锦的呼吸节奏变了。

他太明白这两个数字意味著什么了。

十倍的击穿强度，意味著同样的耐压等级下，器件可以做得更薄，导通电阻更低，开关损耗更小。

三倍的热导率，意味著热量能更快地从器件內部传导出去，对散热系统的压力大幅降低。

“马总。”张天锦的声音比刚才快了半拍。

“如果碳化硅器件的性能参数能达到您说的那样，哪怕只达到七八成，我们第一代產品的功率目標就不止15千瓦。30千瓦，甚至更高，都有可能做到。”

马宇腾没有接这个话茬。

“先別急著加指標。第一代產品，稳定性和可靠性排第一，功率排第二。”

张天锦听完点了点头。

“明白。”

马宇腾收回目光，做最后的安排。

“会后你带团队去一趟半导体公司，跟他们做技术对接。”

“另外。”他的语气加了几分重量。

“快充接口的充电头標准和物理设计，近期优先確定。我要一份完整的图纸，发给沈浩那边。”

高彬追问了一句：“这个图纸要来做什么？”

“趁著紫霄车型还没最终定版。快充接口必须提前加上。等桩子做出来再改车，就来不及。”

这句话等於是给整个项目定了调，快充不是“將来的事”，而是“现在就要同步推进的事”。

会议结束。

眾人陆续散去。

张天锦走出会议室的时候步子明显比进来时轻快了不少，拉著自己带来的两个工程师就开始小声盘算去半导体公司对接的细节。