第58章 英特尔的橄欖枝

库比蒂诺市中心的一家咖啡馆里，远离了媒体的喧囂。

大卫·梅森，这位执掌著英特尔庞大製造帝国的男人，与史蒂夫·贾伯斯是两种截然不同的人。

他身上没有丝毫艺术家的狂热，只有工程师的严谨和企业高管的务实。

他穿著一丝不苟的白衬衫，袖口挽起，露出的手臂上还戴著一块工程师常用的计算器手錶。

他点了两杯黑咖啡，没有多余的寒暄，直接从隨身的公文包里拿出了一块黑色的、带著许多金属引脚的小方块，放在了桌上。

“认识这个吗？”梅森问道。

林建的目光落在那块小小的陶瓷晶片上。他的心跳微微加速，但他脸上却不动声色。

cerdip封装的晶片。在1981年，这是最先进的半导体封装技术。而那上面的型號，他一眼就认了出来——intel 8088。

这是即將开启一个时代的传奇晶片。ibm pc的心臟。

“陶瓷双列直插式封装。”林建平静地回答，“看引脚定义，应该是英特尔的8088微处理器。一款非常……有潜力的產品。”

梅森的眉毛微微挑了一下。他没想到眼前这个年轻人，不仅懂机械模具，对半导体也如此了解。

“有潜力”这个词，用得非常精准。因为此刻，8088的前景还並不明朗，ibm的订单还处於最高机密阶段。

“看来你做的功课不少。”梅森收回晶片，身体微微前倾，声音压低了一些，“那我就直说了。我们在这东西的生產上，遇到了大麻烦。”

他摊开手，解释道：“晶片本身，也就是里面的硅晶圆，我们已经能够稳定生產。问题出在『房子』上，也就是这个陶瓷外壳。”

“良品率？”林建一针见血地问道。

梅森眼中闪过一丝讚许：

“没错，良品率。这种cerdip封装，需要將硅晶片固定在陶瓷基座上，然后盖上陶瓷盖板，在高温下进行烧结密封。这个过程，对陶瓷基座和盖板的平整度、尺寸精度要求极高，误差必须控制在微米级別。”

他嘆了口气，显得有些头疼：

“我们的供应商，是全美最好的精密陶瓷厂，但他们的良品率始终在70%左右徘徊。这意味著我们每生產十颗晶片，就有三颗因为封装问题而报废。这不仅是巨大的成本浪费，更重要的是，它严重拖慢了我们的產能。我们有一个……非常重要的客户，需要大量的晶片，我们快要无法按时交货了。”

林建静静地听著。他当然知道梅森说的“重要客户”是谁。他也知道，这个问题在后世是如何被解决的。

“问题出在烧结用的模具上。”林建缓缓开口，仿佛一个经验丰富的诊断医生，在给病人分析病因。

梅森点了点头：

“你说到了点子上。陶瓷粉末在压製成型和高温烧结的过程中，会发生不均匀的收缩和形变。我们现在用的石墨模具，在反覆的高温循环下，自身也会產生损耗和形变，导致精度下降。我们试过很多种材料，但效果都不理想。”

“你们需要一种在高温下热膨胀係数极低，同时又具备足够硬度和耐磨性的模具材料。”林建接过了他的话。

“是的！我们正在尝试碳化硅，但加工太困难了，成本高得离谱。”梅森的语气中带著一丝挫败感。

林建端起咖啡，喝了一口，然后不紧不慢地说道：“或许，你们可以试试另一种复合材料。”

“什么材料？”梅森立刻追问。

“钨-石墨复合材料。”林建说出了一个在1981年听起来像是天方夜谭的名字，

“利用粉末冶金技术，將高熔点的钨粉和低膨胀係数的石墨粉末，按照特定比例混合，在惰性气体保护下进行热压烧结。得到的复合材料，既有钨的硬度和耐高温特性，又有石墨的自润滑性和尺寸稳定性。”

梅森愣住了。

他死死地盯著林建，眼神里充满了震惊和怀疑。

钨-石墨复合材料？这个概念，英特尔內部最顶尖的材料学实验室，也只是在一个月前才刚刚提出，还处於理论探討阶段，连实验样品都还没做出来。

眼前这个来自底特律的模具厂老板，是怎么知道的？而且他说得如此详细，连“粉末冶金”、“惰性气体保护”、“热压烧结”这些工艺细节都一清二楚。

这已经不是“懂行”可以解释的了。这简直就像是……他亲手做过一样。

“林先生……”梅森的声音变得有些乾涩，“你说的这种技术，据我所知，还只停留在理论上。你是从哪里知道的？”

这是一个极其尖锐的问题。林建知道，自己表现得太过超前，已经引起了对方的警觉。

他不能再像对贾伯斯那样，用“天才设计”来敷衍过去。因为梅森本人就是顶级的工程师，他骗不过对方。