第203章 设备清单

信號放大电路（使用自製的电晶体）

"这些东西在现在的条件下確实不容易凑齐，"林舟皱眉，"尤其是电子枪和光电转换管，都是管制物资。"

他又列出了显示设备的材料清单：阴极射线管（可从废旧示波器中获取）、偏转线圈（同样手工绕制）、信號处理电路（需要自制电晶体约20个）、电源模块（220v转各种工作电压）、金属外壳（车间里就能加工）。

"信號传输线路相对简单，"林舟继续写道，"但记录设备就难了..."

林舟放下笔，揉了揉眉心，"在这个年代，想建一套完整的闭路监控系统，难度可真大。但没有选择，必须做。"

接下来，他开始规划半导体工艺实验室的建设方案。

这是更加宏大的计划，涉及的材料和设备更多，技术要求也更高。

"先从最基础的开始,"林舟在新的一张纸上写道。

半导体材料製备设备：高温电炉（1400c以上，温度控制精度±5c）

石英坩堝（高纯度，耐高温）

高纯硅原料（至少99.99%纯度）

区熔提纯装置（自行设计，需要精密机械加工）

单晶拉制炉（温度梯度控制极为关键）

切片机（可改造精密工具机）

拋光设备（机械加化学双重拋光）

"这只是第一步,"林舟继续写道,"接下来是最关键的工艺设备。"

半导体工艺设备：

扩散炉（可改造高温电炉，但需要特殊气体系统）

光刻系统（自行设计，包括准直光源、掩模对准机构）

显影槽（玻璃或陶瓷材质，防腐蚀）

蚀刻槽（同样需要耐腐蚀材料）

气相沉积设备（需要特殊气体和加热系统）

金属化设备（真空蒸发或溅射，较为复杂）

键合机（可初步手工操作，后期改进）

"还需要大量化学试剂,"林舟皱眉补充道。

化学试剂清单：各种高纯酸（硝酸、盐酸、氢氟酸等，纯度至少分析纯）、有机溶剂（丙酮、乙醇、二甲苯等）、光刻胶（可能需要自行配製）、显影液（同样需要配製）、各种掺杂剂（硼、磷、砷等高纯化合物）、金属材料（铝、金、银等高纯度金属）

"测试设备也不能少,"林舟最后补充。